Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм
The proposed method makes it possible to design thin-film elements with minimum sizes of 10–50 μm. The increase in microassembly integration is achieved by compensating for systematic errors in the structural parameters of thin-film elements, by modifying the algorithm for calculating resistor dimen...
Збережено в:
| Дата: | 2004 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2004
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.06 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| _version_ | 1864489361477730304 |
|---|---|
| author | Spirin, V. G. |
| author_facet | Spirin, V. G. |
| author_sort | Spirin, V. G. |
| baseUrl_str | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/oai |
| collection | OJS |
| datestamp_date | 2026-05-06T11:52:10Z |
| description | The proposed method makes it possible to design thin-film elements with minimum sizes of 10–50 μm. The increase in microassembly integration is achieved by compensating for systematic errors in the structural parameters of thin-film elements, by modifying the algorithm for calculating resistor dimensions, and by applying specific approaches to the placement of components and resistors. |
| first_indexed | 2026-05-07T01:00:17Z |
| format | Article |
| id | oai:tkea.com.ua:article-1115 |
| institution | Technology and design in electronic equipment |
| keywords_txt_mv | keywords |
| language | Ukrainian |
| last_indexed | 2026-05-07T01:00:17Z |
| publishDate | 2004 |
| publisher | PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| record_format | ojs |
| spelling | oai:tkea.com.ua:article-11152026-05-06T11:52:10Z Method for designing the topology of thin-film microassembly with film element sizes of 10–50 μm Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм Spirin, V. G. design topology thin-film microassembly resistor dimensions проектирование топология тонкопленочная микросборка размеры резисторов The proposed method makes it possible to design thin-film elements with minimum sizes of 10–50 μm. The increase in microassembly integration is achieved by compensating for systematic errors in the structural parameters of thin-film elements, by modifying the algorithm for calculating resistor dimensions, and by applying specific approaches to the placement of components and resistors. Рассматриваемый метод позволяет проектировать тонкопленочные элементы с минимальными размерами 10-50 мкм. Повышение интеграции микросборки достигается за счет компенсации систематических погрешностей конструктивных параметров тонкопленочных элементов, изменением алгоритма расчета размеров резисторов, особенностями размещения компонентов и резисторов. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004-10-30 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.06 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2004): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 6-10 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2004): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 6-10 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.06/1018 Copyright (c) 2004 Spirin V. G. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| spellingShingle | проектирование топология тонкопленочная микросборка размеры резисторов Spirin, V. G. Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм |
| title | Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм |
| title_alt | Method for designing the topology of thin-film microassembly with film element sizes of 10–50 μm |
| title_full | Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм |
| title_fullStr | Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм |
| title_full_unstemmed | Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм |
| title_short | Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм |
| title_sort | метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм |
| topic | проектирование топология тонкопленочная микросборка размеры резисторов |
| topic_facet | design topology thin-film microassembly resistor dimensions проектирование топология тонкопленочная микросборка размеры резисторов |
| url | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.06 |
| work_keys_str_mv | AT spirinvg methodfordesigningthetopologyofthinfilmmicroassemblywithfilmelementsizesof1050mm AT spirinvg metodproektirovaniâtopologiitonkoplenočnojmikrosborkisrazmeramiplenočnyhélementov1050mkm |