Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10–50 мкм

The proposed method makes it possible to design thin-film elements with minimum sizes of 10–50 μm. The increase in microassembly integration is achieved by compensating for systematic errors in the structural parameters of thin-film elements, by modifying the algorithm for calculating resistor dimen...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2004
1. Verfasser: Spirin, V. G.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainisch
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004
Schlagworte:
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.06
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Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment

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