Исследование анизотропии теплопроводности деформированных медных пластин

The study shows that copper plates subjected to significant thickness deformations exhibit anisotropy in thermal properties. Based on experimental data on electrical conductivity anisotropy, a fractal model of the structure of deformed metal, and the Wiedemann–Franz law, it is demonstrated that the...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2004
Автори: Usov, V. V., Shkatul'ak, N. M.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.5.51
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment

Схожі ресурси