Формирование столбиковых выводов для GaAs пиксельных детекторов
In the fabrication of hybrid ionizing radiation pixel detectors, the sensor array is connected to the readout device using columnar interconnects via flip-chip technology. A process for forming Pb/Sn and In columnar interconnects on GaAs sensor arrays has been developed and investigated. A TiW/Ag sy...
Збережено в:
| Дата: | 2004 |
|---|---|
| Автори: | , , , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Українська |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2004
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.4.43 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |