Buchumschlag

Формирование столбиковых выводов для GaAs пиксельных детекторов

In the fabrication of hybrid ionizing radiation pixel detectors, the sensor array is connected to the readout device using columnar interconnects via flip-chip technology. A process for forming Pb/Sn and In columnar interconnects on GaAs sensor arrays has been developed and investigated. A TiW/Ag sy...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2004
Hauptverfasser: Berishvili, Z. V., Jangidze, L. V., Skhiladze, G. A., Melkadze, R. G., Lezhneva, T. M., Peradze, G. G.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainisch
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004
Schlagworte:
гибридный детектор
флип-чип-технология
столбиковый вывод
арсенид галлия
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.4.43
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment

Online

https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.4.43

Ähnliche Einträge