Формирование столбиковых выводов для GaAs пиксельных детекторов

In the fabrication of hybrid ionizing radiation pixel detectors, the sensor array is connected to the readout device using columnar interconnects via flip-chip technology. A process for forming Pb/Sn and In columnar interconnects on GaAs sensor arrays has been developed and investigated. A TiW/Ag sy...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2004
Автори: Berishvili, Z. V., Jangidze, L. V., Skhiladze, G. A., Melkadze, R. G., Lezhneva, T. M., Peradze, G. G.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2004
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2004.4.43
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment

Схожі ресурси