Buchumschlag

Технологические средства изготовления микрополосковых линий для ГИС КВЧ-диапазона

The paper shows that the main challenges in manufacturing film hybrid integrated circuits for microwave and extremely high frequencies consist in selecting the substrate material, methods for precise conductor formation, and techniques and regimes for depositing high-conductivity metals without an a...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Veröffentlicht in:Технологія та конструювання в електронній апаратурі
Datum:2002
Heft:4–5
Сторінки:34-39
ISSN:3083-6549
Автори та афіліації:
  • A. E. Krendelev — Scientific Research Institute "Scientific Center", Zelenograd, Russia
1. Verfasser: Krendelev, A. E.
Format: Artikel
Sprache:yo
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2002
Schlagworte:
микрополосковые линии
гибридные интегральные схемы (ГИС)
КВЧ-диапазон
полимерные подложки
ионное травление
магнетронное распыление
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2002.4-5.34
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment
Завантажити файл: Pdf

Institution

Technology and design in electronic equipment
Beschreibung
Zusammenfassung:The paper shows that the main challenges in manufacturing film hybrid integrated circuits for microwave and extremely high frequencies consist in selecting the substrate material, methods for precise conductor formation, and techniques and regimes for depositing high-conductivity metals without an adhesion sublayer. These challenges can be successfully resolved by using polymer substrates, ion etching methods with a Kaufmann-type ion source, and magnetron sputtering of metals.
ISSN:3083-6549

Ähnliche Einträge