CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ог­ра­ни­че­н­ном пространстве

CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ог­ра­ни­че­н­ном пространстве

One of the final stages of microprocessors development is heat test. This procedure is performed on a special stand, the main element of which is the switching PCB with one or more mounted microprocessor sockets, chipsets, interfaces, jumpers and other components which provide various modes of micro...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2016
Автори: Trofimov, V. E., Pavlov, A. L., Mokrousova, E. A.
Формат: Стаття
Мова:Ukrainian
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2016
Теми:
CFD-моделирование
радиатор
тепловое сопротивление
импактные струи
микропроцессоры
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2016.6.30
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment

Інтернет

https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2016.6.30

Схожі ресурси