Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион
The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and prec...
Збережено в:
| Дата: | 2014 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2014
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2014.2-3.48 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipment| id |
oai:tkea.com.ua:article-325 |
|---|---|
| record_format |
ojs |
| spelling |
oai:tkea.com.ua:article-3252025-05-30T19:34:08Z Obtaining raised density connections by thermosonic microwelding in 3D integrated microcircuits Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион Lanin, V. L. Petuhov, I. B. microwelding thermosonic connections integrated microcircuits микросварка термозвук соединения интегральные микросхемы The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality.At a small step of contact pads, the use of a wire of small diameter (not more than 25 µm) is necessary for devices with a multilevel arrangement of leads and chess arrangement of contact pads on the chip, providing the maximum length of the formed crosspieces does not exceed 4–5 mm. Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизионных устройств формирования шарика, обеспечивающих воспроизводимость качества соединений. При малом шаге расположения контактных площадок необходимо использовать проволоку малого сечения (25 мкм) в конструкциях приборов с многоуровневым расположением выводов и шахматным расположением контактных площадок на кристалле, когда максимальная длина формируемых перемычек составляет не более 4–5 мм. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2014-06-23 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2014.2-3.48 10.15222/TKEA2014.2-3.48 Technology and design in electronic equipment; No. 2–3 (2014): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 48-53 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 2–3 (2014): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 48-53 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2014.2-3.48/289 Copyright (c) 2014 Lanin V. L., Petuhov I. B. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| institution |
Technology and design in electronic equipment |
| baseUrl_str |
|
| datestamp_date |
2025-05-30T19:34:08Z |
| collection |
OJS |
| language |
Ukrainian |
| topic |
микросварка термозвук соединения интегральные микросхемы |
| spellingShingle |
микросварка термозвук соединения интегральные микросхемы Lanin, V. L. Petuhov, I. B. Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион |
| topic_facet |
microwelding thermosonic connections integrated microcircuits микросварка термозвук соединения интегральные микросхемы |
| format |
Article |
| author |
Lanin, V. L. Petuhov, I. B. |
| author_facet |
Lanin, V. L. Petuhov, I. B. |
| author_sort |
Lanin, V. L. |
| title |
Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион |
| title_short |
Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион |
| title_full |
Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион |
| title_fullStr |
Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион |
| title_full_unstemmed |
Рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3D интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион |
| title_sort |
рассмотрены процессы получения микросварных соединений повышенной плотности в 3d интегральных схемах термозвуковой микросваркой, включающие использование повышенных частот ультразвука, применение микроинструмента с утонением рабочего торца и прецизион |
| title_alt |
Obtaining raised density connections by thermosonic microwelding in 3D integrated microcircuits |
| description |
The authors consider the processes of obtaining raised density microwelded connections in 3D-integrated microcircuits by the thermosonic microwelding. The processes include the use of the raised frequencies of ultrasound, application of the microinstrument with a thinning of the working end and precision devices for ball formation, which provide reproducibility of connections quality.At a small step of contact pads, the use of a wire of small diameter (not more than 25 µm) is necessary for devices with a multilevel arrangement of leads and chess arrangement of contact pads on the chip, providing the maximum length of the formed crosspieces does not exceed 4–5 mm. |
| publisher |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| publishDate |
2014 |
| url |
https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2014.2-3.48 |
| work_keys_str_mv |
AT laninvl obtainingraiseddensityconnectionsbythermosonicmicroweldingin3dintegratedmicrocircuits AT petuhovib obtainingraiseddensityconnectionsbythermosonicmicroweldingin3dintegratedmicrocircuits AT laninvl rassmotrenyprocessypolučeniâmikrosvarnyhsoedinenijpovyšennojplotnostiv3dintegralʹnyhshemahtermozvukovojmikrosvarkojvklûčaûŝieispolʹzovaniepovyšennyhčastotulʹtrazvukaprimeneniemikroinstrumentasutoneniemrabočegotorcaiprecizion AT petuhovib rassmotrenyprocessypolučeniâmikrosvarnyhsoedinenijpovyšennojplotnostiv3dintegralʹnyhshemahtermozvukovojmikrosvarkojvklûčaûŝieispolʹzovaniepovyšennyhčastotulʹtrazvukaprimeneniemikroinstrumentasutoneniemrabočegotorcaiprecizion |
| first_indexed |
2025-09-24T17:30:44Z |
| last_indexed |
2025-09-24T17:30:44Z |
| _version_ |
1850410239099142145 |