Микросборка на кремниевой плате для акселерометра

The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces.

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2013
Автор: Spirin, V. G.
Формат: Стаття
Мова:Українська
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.5.24
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment
_version_ 1856543832143822848
author Spirin, V. G.
author_facet Spirin, V. G.
author_sort Spirin, V. G.
baseUrl_str
collection OJS
datestamp_date 2025-05-30T19:35:24Z
description The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces.
first_indexed 2025-09-24T17:30:48Z
format Article
id oai:tkea.com.ua:article-352
institution Technology and design in electronic equipment
language Ukrainian
last_indexed 2025-09-24T17:30:48Z
publishDate 2013
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-3522025-05-30T19:35:24Z Microassembly on silicon board for accelerometer Микросборка на кремниевой плате для акселерометра Spirin, V. G. multilevel circuit board thin-film micromodule многоуровневая плата тонкопленочная микросборка The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces. Рассмотрена конструкция и технология микросборки для акселерометра, выполненной на кремниевой плате с тремя уровнями коммутации и тонкопленочными резисторами на обеих ее поверхностях. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013-10-14 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.5.24 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2013): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 24-27 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2013): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 24-27 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.5.24/314 Copyright (c) 2013 Spirin V. G. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
spellingShingle многоуровневая плата
тонкопленочная микросборка
Spirin, V. G.
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_alt Microassembly on silicon board for accelerometer
title_full Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_fullStr Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_full_unstemmed Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_short Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
title_sort микросборка на кремниевой плате для акселерометра
topic многоуровневая плата
тонкопленочная микросборка
topic_facet multilevel circuit board
thin-film micromodule
многоуровневая плата
тонкопленочная микросборка
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.5.24
work_keys_str_mv AT spirinvg microassemblyonsiliconboardforaccelerometer
AT spirinvg mikrosborkanakremnievojplatedlâakselerometra