Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces.
Gespeichert in:
| Datum: | 2013 |
|---|---|
| 1. Verfasser: | |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainian |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2013
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.5.24 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipment| id |
oai:tkea.com.ua:article-352 |
|---|---|
| record_format |
ojs |
| spelling |
oai:tkea.com.ua:article-3522025-05-30T19:35:24Z Microassembly on silicon board for accelerometer Микросборка на кремниевой плате для акселерометра Spirin, V. G. multilevel circuit board thin-film micromodule многоуровневая плата тонкопленочная микросборка The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces. Рассмотрена конструкция и технология микросборки для акселерометра, выполненной на кремниевой плате с тремя уровнями коммутации и тонкопленочными резисторами на обеих ее поверхностях. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013-10-14 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.5.24 Technology and design in electronic equipment; No. 5 (2013): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 24-27 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 5 (2013): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 24-27 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.5.24/314 Copyright (c) 2013 Spirin V. G. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/ |
| institution |
Technology and design in electronic equipment |
| baseUrl_str |
|
| datestamp_date |
2025-05-30T19:35:24Z |
| collection |
OJS |
| language |
Ukrainian |
| topic |
многоуровневая плата тонкопленочная микросборка |
| spellingShingle |
многоуровневая плата тонкопленочная микросборка Spirin, V. G. Микросборка на кремниевой плате для акселерометра |
| topic_facet |
multilevel circuit board thin-film micromodule многоуровневая плата тонкопленочная микросборка |
| format |
Article |
| author |
Spirin, V. G. |
| author_facet |
Spirin, V. G. |
| author_sort |
Spirin, V. G. |
| title |
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра |
| title_short |
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра |
| title_full |
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра |
| title_fullStr |
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра |
| title_full_unstemmed |
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра |
| title_sort |
микросборка на кремниевой плате для акселерометра |
| title_alt |
Microassembly on silicon board for accelerometer |
| description |
The paper presents microassembly design and technology for accelerometer, carried out on a silicon plate with three commutation levels and thin film resistors on both of its surfaces. |
| publisher |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers |
| publishDate |
2013 |
| url |
https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.5.24 |
| work_keys_str_mv |
AT spirinvg microassemblyonsiliconboardforaccelerometer AT spirinvg mikrosborkanakremnievojplatedlâakselerometra |
| first_indexed |
2025-09-24T17:30:48Z |
| last_indexed |
2025-09-24T17:30:48Z |
| _version_ |
1850410242572025856 |