Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем

Increasing the degree of integration of hardware components imposes more stringent requirements for the reduction of the concentration of contaminants and oxidation stacking faults in the original silicon wafers with its preservation in the IC manufacturing process cycle. This causes high relevance...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2013
Автори: Pilipenko, V. A., Gorushko, V. A., Petlitskiy, A. N., Ponaryadov, V. V., Turtsevich, A. S., Shvedov, S. V.
Формат: Стаття
Мова:English
Ukrainian
Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013
Теми:
Онлайн доступ:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.2-3.43
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Репозитарії

Technology and design in electronic equipment