Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем

Increasing the degree of integration of hardware components imposes more stringent requirements for the reduction of the concentration of contaminants and oxidation stacking faults in the original silicon wafers with its preservation in the IC manufacturing process cycle. This causes high relevance...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2013
Hauptverfasser: Pilipenko, V. A., Gorushko, V. A., Petlitskiy, A. N., Ponaryadov, V. V., Turtsevich, A. S., Shvedov, S. V.
Format: Artikel
Sprache:English
Ukrainian
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013
Schlagworte:
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.2-3.43
Tags: Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment
id oai:tkea.com.ua:article-393
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-3932025-08-13T20:26:27Z Methods and mechanisms of gettering of silicon structures in the production of integrated circuits Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем Pilipenko, V. A. Gorushko, V. A. Petlitskiy, A. N. Ponaryadov, V. V. Turtsevich, A. S. Shvedov, S. V. silicon getter laser rapidly diffusing impurity gettering center dislocation stacking fault кремний геттер лазер быстродиффундирующая примесь центр геттерирования дислокация дефект упаковки Increasing the degree of integration of hardware components imposes more stringent requirements for the reduction of the concentration of contaminants and oxidation stacking faults in the original silicon wafers with its preservation in the IC manufacturing process cycle. This causes high relevance of the application of gettering in modern microelectronic technology. The existing methods of silicon wafers gettering and the mechanisms of their occurrence are considered. Увеличение степени интеграции элементной базы предъявляет все более жесткие требования к уменьшению концентрации загрязняющих примесей и окислительных дефектов упаковки в исходных кремниевых пластинах с ее сохранением в технологическом цикле изготовления ИМС. Это обуславливает высокую актуальность применения геттерирования в современной технологии микроэлектроники. В статье рассмотрены существующие методы геттерирования кремниевых пластин и механизмы их протекания. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2013-06-14 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.2-3.43 Technology and design in electronic equipment; No. 2–3 (2013): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 43-57 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 2–3 (2013): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 43-57 3083-6549 3083-6530 en uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.2-3.43/352 https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.2-3.43/353 Copyright (c) 2013 Pilipenko V. A., Gorushko V. A., Petlitskiy A. N., Ponaryadov V. V., Turtsevich A. S., Shvedov S. V. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date 2025-08-13T20:26:27Z
collection OJS
language English
Ukrainian
topic кремний
геттер
лазер
быстродиффундирующая примесь
центр геттерирования
дислокация
дефект упаковки
spellingShingle кремний
геттер
лазер
быстродиффундирующая примесь
центр геттерирования
дислокация
дефект упаковки
Pilipenko, V. A.
Gorushko, V. A.
Petlitskiy, A. N.
Ponaryadov, V. V.
Turtsevich, A. S.
Shvedov, S. V.
Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
topic_facet silicon
getter
laser
rapidly diffusing impurity
gettering center
dislocation
stacking fault
кремний
геттер
лазер
быстродиффундирующая примесь
центр геттерирования
дислокация
дефект упаковки
format Article
author Pilipenko, V. A.
Gorushko, V. A.
Petlitskiy, A. N.
Ponaryadov, V. V.
Turtsevich, A. S.
Shvedov, S. V.
author_facet Pilipenko, V. A.
Gorushko, V. A.
Petlitskiy, A. N.
Ponaryadov, V. V.
Turtsevich, A. S.
Shvedov, S. V.
author_sort Pilipenko, V. A.
title Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
title_short Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
title_full Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
title_fullStr Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
title_full_unstemmed Методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
title_sort методы и механизмы геттерирования кремниевых структур в производстве интегральных микросхем
title_alt Methods and mechanisms of gettering of silicon structures in the production of integrated circuits
description Increasing the degree of integration of hardware components imposes more stringent requirements for the reduction of the concentration of contaminants and oxidation stacking faults in the original silicon wafers with its preservation in the IC manufacturing process cycle. This causes high relevance of the application of gettering in modern microelectronic technology. The existing methods of silicon wafers gettering and the mechanisms of their occurrence are considered.
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate 2013
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2013.2-3.43
work_keys_str_mv AT pilipenkova methodsandmechanismsofgetteringofsiliconstructuresintheproductionofintegratedcircuits
AT gorushkova methodsandmechanismsofgetteringofsiliconstructuresintheproductionofintegratedcircuits
AT petlitskiyan methodsandmechanismsofgetteringofsiliconstructuresintheproductionofintegratedcircuits
AT ponaryadovvv methodsandmechanismsofgetteringofsiliconstructuresintheproductionofintegratedcircuits
AT turtsevichas methodsandmechanismsofgetteringofsiliconstructuresintheproductionofintegratedcircuits
AT shvedovsv methodsandmechanismsofgetteringofsiliconstructuresintheproductionofintegratedcircuits
AT pilipenkova metodyimehanizmygetterirovaniâkremnievyhstrukturvproizvodstveintegralʹnyhmikroshem
AT gorushkova metodyimehanizmygetterirovaniâkremnievyhstrukturvproizvodstveintegralʹnyhmikroshem
AT petlitskiyan metodyimehanizmygetterirovaniâkremnievyhstrukturvproizvodstveintegralʹnyhmikroshem
AT ponaryadovvv metodyimehanizmygetterirovaniâkremnievyhstrukturvproizvodstveintegralʹnyhmikroshem
AT turtsevichas metodyimehanizmygetterirovaniâkremnievyhstrukturvproizvodstveintegralʹnyhmikroshem
AT shvedovsv metodyimehanizmygetterirovaniâkremnievyhstrukturvproizvodstveintegralʹnyhmikroshem
first_indexed 2025-09-24T17:30:51Z
last_indexed 2025-09-24T17:30:51Z
_version_ 1850410247794982912