Теплопередавальні характеристики мініатюрних теплових труб для систем охолодження електронної техніки

• Дата: 2023
• Автори: Kravets, Vladimir, Khairnasov, Sergii, Romashchenko, Mykola, Danylovich, Andrii
• Формат: Стаття
• Мова: Ukrainian
• Опубліковано: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2023
• Теми: мініатюрна теплова труба; максимальний тепловий потік; термічний опір; капілярна структура; кипіння; теплоносій; орієнтація у просторі
• Онлайн доступ: https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.3-4.74
• Назва журналу: Technology and design in electronic equipment

Decrease in mass and dimensional characteristics of semiconductor devices with simultaneous increase in allocated power dissipation creates conditions of heat-loaded operation of the most critical elements of radio-electronic equipment. Such growth of heat flows requires effective small-size systems...