Сшивка полигонов на двухслойной печатной плате
A method is proposed for solving the problem of connection of maximum number of isolated islands of metallized areas of the same chain, located on different layers of the printed circuit board. The method can be used in the automatic tracing of the boards.
Gespeichert in:
| Datum: | 2011 |
|---|---|
| 1. Verfasser: | Murov, S. Yu. |
| Format: | Artikel |
| Sprache: | Ukrainian |
| Veröffentlicht: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2011
|
| Schlagworte: | |
| Online Zugang: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2011.6.03 |
| Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipmentÄhnliche Einträge
-
Сшивка полигонов на двухслойной печатной плате
von: Муров, С.Ю.
Veröffentlicht: (2011) -
К вопросу о минимизации числа межслойных переходов при трассировке печатных плат
von: Luzin, S. Yu., et al.
Veröffentlicht: (2009) -
Микросборка на кремниевой плате для акселерометра
von: Spirin, V. G.
Veröffentlicht: (2013) -
Обеспечение заданной длины проводников в САПР TopoR
von: Lysenko, A. A., et al.
Veröffentlicht: (2009) -
Применение технологии тонких пленок и наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
von: Sakhno, E. A., et al.
Veröffentlicht: (2011)