Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
Necessity of resistive layer growth under the contact and in the contact zone of resistive element is shown in order to reduce peak values of current flow and power dissipation in the contact of thin film resistor, thereby to increase the resistor stability to parametric and catastrophic failures.
Saved in:
| Date: | 2010 |
|---|---|
| Main Authors: | Lugin, A. N., Ozemsha, M. M. |
| Format: | Article |
| Language: | Ukrainian |
| Published: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2010
|
| Subjects: | |
| Online Access: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2010.5-6.11 |
| Tags: |
Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
|
| Journal Title: | Technology and design in electronic equipment |
Institution
Technology and design in electronic equipmentSimilar Items
-
Повышение надежности контакта тонкопленочных резисторов
by: Лугин, А.Н., et al.
Published: (2010) -
Метод оценки качества тонкопленочной платы
by: Spirin, V. G
Published: (2012) -
Электрическое сопротивление контакта тонкопленочных резисторов
by: Лугин, А.Н., et al.
Published: (2006) -
ЭЛЕКТРИЧЕСКИЕ ПАРАМЕТРЫ И СИЛЫ ЭЛЕКТРОМАГНИТНОГО ВИБРАТОРА ДЛЯ КРИСТАЛЛИЗАТОРА МАШИН НЕПРЕРЫВНОГО ЛИТЬЯ ЗАГОТОВОК
by: Виштак, Т.В., et al.
Published: (2011) -
К ОПРЕДЕЛЕНИЮ МАГНИТНОГО ПОЛЯ КОНТУРА С ТОКОМ НАД ПЛОСКОЙ ПОВЕРХНОСТЬЮ ИДЕАЛЬНО ПРОВОДЯЩЕГО ТЕЛА
by: Васецкий, Ю.М., et al.
Published: (2012)