Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их сопротивление
A model of a rigid pillar lead between the contact pads of the IC substrate and the mounted chip is considered. A method for determining the electrical resistance of the lead is proposed, and the resistance of the pillar lead for different connection methods is determined using this method. The resu...
Збережено в:
| Дата: | 2009 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2009
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.2.30 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |