Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние

Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние

A model of a rigid pillar lead between the contact pads of the IC substrate and the mounted chip is considered. A method for determining the electrical resistance of the lead is proposed, and the resistance of the pillar lead for different connection methods is determined using this method. The resu...

Full description

Saved in:
Bibliographic Details
Date:2009
Main Authors: Hotra, Z. Yu., Dyachok, D. T.
Format: Article
Language:Ukrainian
Published: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2009
Subjects:
интегральная схема
модель
столбиковый вывод
сопротивление
Online Access:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.2.30
Tags: Add Tag
No Tags, Be the first to tag this record!
Journal Title:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment
id oai:tkea.com.ua:article-681
record_format ojs
spelling oai:tkea.com.ua:article-6812025-12-04T21:17:20Z Analysis of the influence of the method of connecting column leads of integrated circuits on their resistance Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние Hotra, Z. Yu. Dyachok, D. T. integral circuit моdеl pin lead resistance интегральная схема модель столбиковый вывод сопротивление A model of a rigid pillar lead between the contact pads of the IC substrate and the mounted chip is considered. A method for determining the electrical resistance of the lead is proposed, and the resistance of the pillar lead for different connection methods is determined using this method. The results of the work are recommended for use in the design of semiconductor devices and integrated circuits with pillar (ball) leads. Рассмотрена модель жесткого столбикового вывода между контактными площадками под­лож­ки ГИС и навесного кристалла. Предложена методика определения электрического со­про­тив­ле­ния вывода и определено по этой методике со­про­тив­ле­ние столбикового вывода для раз­ных способов соединения. Результаты работы рекомендуется использовать при про­ек­ти­ро­ва­нии полупроводниковых приборов и микросхем со столбиковыми (шариковыми) выводами. PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2009-04-30 Article Article Peer-reviewed Article application/pdf https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.2.30 Technology and design in electronic equipment; No. 2 (2009): Tekhnologiya i konstruirovanie v elektronnoi apparature; 30-33 Технологія та конструювання в електронній апаратурі; № 2 (2009): Технология и конструирование в электронной аппаратуре; 30-33 3083-6549 3083-6530 uk https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.2.30/619 Copyright (c) 2009 Hotra Z. Yu., Dyachok D. T. http://creativecommons.org/licenses/by/4.0/
institution Technology and design in electronic equipment
baseUrl_str
datestamp_date 2025-12-04T21:17:20Z
collection OJS
language Ukrainian
topic интегральная схема
модель
столбиковый вывод
сопротивление
spellingShingle интегральная схема
модель
столбиковый вывод
сопротивление
Hotra, Z. Yu.
Dyachok, D. T.
Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние
topic_facet integral circuit
моdеl
pin lead
resistance
интегральная схема
модель
столбиковый вывод
сопротивление
format Article
author Hotra, Z. Yu.
Dyachok, D. T.
author_facet Hotra, Z. Yu.
Dyachok, D. T.
author_sort Hotra, Z. Yu.
title Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние
title_short Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние
title_full Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние
title_fullStr Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние
title_full_unstemmed Анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние
title_sort анализ влияния способа соединения столбиковых выводов интегральных схем на их со­про­тив­ле­ние
title_alt Analysis of the influence of the method of connecting column leads of integrated circuits on their resistance
description A model of a rigid pillar lead between the contact pads of the IC substrate and the mounted chip is considered. A method for determining the electrical resistance of the lead is proposed, and the resistance of the pillar lead for different connection methods is determined using this method. The results of the work are recommended for use in the design of semiconductor devices and integrated circuits with pillar (ball) leads.
publisher PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
publishDate 2009
url https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2009.2.30
work_keys_str_mv AT hotrazyu analysisoftheinfluenceofthemethodofconnectingcolumnleadsofintegratedcircuitsontheirresistance
AT dyachokdt analysisoftheinfluenceofthemethodofconnectingcolumnleadsofintegratedcircuitsontheirresistance
AT hotrazyu analizvliâniâsposobasoedineniâstolbikovyhvyvodovintegralʹnyhshemnaihsoprotivlenie
AT dyachokdt analizvliâniâsposobasoedineniâstolbikovyhvyvodovintegralʹnyhshemnaihsoprotivlenie
first_indexed 2025-12-06T12:40:42Z
last_indexed 2025-12-06T12:40:42Z
_version_ 1850762688933658624

Similar Items