Термоміграція довільно орієнтованих рідких лінійних зон Al-Si крізь пластини кремнію (110)
The paper analyzes the reasons and factors that allow avoiding faceting of non-oriented linear zones. It is shown that in the manufacture of semiconductor chips with a large perimeter and a reverse voltage of 2000 V, the conditions sine qua non to create isolating walls on silicon wafers with an ori...
Збережено в:
| Дата: | 2021 |
|---|---|
| Автори: | , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2021
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2021.5-6.33 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |