Поверхностный монтаж мощных бескорпусных MOSFET-транзисторов

The processes of mounting MOSFET transistor chips onto metallic and ceramic die holders intended for surface mounting have been investigated. The quality of chip attachment was evaluated using optical inspection, non-destructive X-ray television diagnostics, photoacoustic testing, and laser microint...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Datum:2006
Hauptverfasser: Anufriev, D. L., Rubtsevich, I. I., Kerentsev, A. F.
Format: Artikel
Sprache:Ukrainisch
Veröffentlicht: PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers 2006
Schlagworte:
Online Zugang:https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2006.2.45
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Назва журналу:Technology and design in electronic equipment

Institution

Technology and design in electronic equipment

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