Imation of the electrical and thermal contact rsistances and thermoemf of "thermoelectric material-metal" transient contact layer due to semiconductor surface roughness
Збережено в:
| Дата: | 2018 |
|---|---|
| Автор: | |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2018
|
| Назва видання: | Journal of Thermoelectricity |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001095449 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|