Horskyi, P. V. (2018). Imation of the electrical and thermal contact rsistances and thermoemf of "thermoelectric material-metal" transient contact layer due to semiconductor surface roughness.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Horskyi, P. V. Imation of the Electrical and Thermal Contact Rsistances and Thermoemf of "thermoelectric Material-metal" Transient Contact Layer Due to Semiconductor Surface Roughness. 2018.
Стиль цитування MLA (8-ме видання)Horskyi, P. V. Imation of the Electrical and Thermal Contact Rsistances and Thermoemf of "thermoelectric Material-metal" Transient Contact Layer Due to Semiconductor Surface Roughness. 2018.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.