Model of smoothing roughness on GaAs wafer surface by using nonabrasive chemical-and-mechanical polishing
Збережено в:
Дата: | 2017 |
---|---|
Автори: | A. V. Fomin, G. A. Pashchenko, Yu. Kravetskyi, I. G. Lutsyshyn |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
2017
|
Назва видання: | Semiconductor Physics, Quantum Electronics and Optoelectronics |
Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000714494 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Modeling the process of removal aimed at cut traces on semiconductor wafers by using the method of contactless chemical-and-dynamical polishing
за авторством: G. A. Pashchenko, та інші
Опубліковано: (2015) -
Modeling the process of removal aimed at cut traces on semiconductor wafers by using the method of contactless chemical-and-dynamical polishing
за авторством: Pashchenko, G.A., та інші
Опубліковано: (2015) -
Balance model for contactless chemo-mechanical polishing of wafers
за авторством: Grigoriev, N.N., та інші
Опубліковано: (2002) -
Chemical polishing of InAs, InSb, GaAs and GaSb
за авторством: Levchenko, I.V., та інші
Опубліковано: (2017) -
Surface roughness of optoelectronic components in mechanical polishing
за авторством: Ju. D. Filatov
Опубліковано: (2018)