Investigation of temperature fields in microelectronic devices of layered structure with through inclusions
Збережено в:
| Дата: | 2017 |
|---|---|
| Автори: | V. I. Gavrysh, R. B. Tushnitskij, Ja. Krajovskij, E. V. Levus |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
2017
|
| Назва видання: | Electronic modeling |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000800015 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2012)
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2012)
Modelling of temperature conditions in the three-dimensional piecewise homogeneous elements of microelectronic devices
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2011)
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2011)
Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices
за авторством: V. I. Gavrysh, та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: V. I. Gavrysh, та інші
Опубліковано: (2010)
Modeling of temperature conditions in non-homogeneous elements of electronic devices with through foreign inclusions
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2015)
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2015)
Investigation of temperature fields in a thermosensitive layer with a through inclusion
за авторством: V. I. Havrysh
Опубліковано: (2016)
за авторством: V. I. Havrysh
Опубліковано: (2016)
Ion beam system for nanotrimming of functional microelectronics layers
за авторством: Bizyukov, A.A., та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Bizyukov, A.A., та інші
Опубліковано: (2011)
Microelectronic multi_parametrical biosensors
за авторством: M. F. Starodub, та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: M. F. Starodub, та інші
Опубліковано: (2008)
Modelling and investigation of temperature field in the boundary layer of biological bodies
за авторством: B. Khapko
Опубліковано: (2017)
за авторством: B. Khapko
Опубліковано: (2017)
Obtaining and investigation of the conditions of heat transfer through inhomogeneous inclusion with heat sources
за авторством: B. V. Gera, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: B. V. Gera, та інші
Опубліковано: (2015)
Precision shaping flat surfaces details of optics and microelectronics when polishing
за авторством: Ju. D. Filatov, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: Ju. D. Filatov, та інші
Опубліковано: (2016)
Assembly technology and design features of microelectronic coordinate-sensitive detectors
за авторством: V. P. Sidorenko, та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: V. P. Sidorenko, та інші
Опубліковано: (2018)
The microelectronic inductive balanced sensors with coils of square and triangular shape
за авторством: O. N. Negodenko, та інші
Опубліковано: (2002)
за авторством: O. N. Negodenko, та інші
Опубліковано: (2002)
VLSI for a new generation of microelectronic coordinate-sensitive etectors with an extended field of analysis for use in mass spectrometry
за авторством: V. P. Sidorenko, та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: V. P. Sidorenko, та інші
Опубліковано: (2018)
Electric current, thermocurrent, and heat flux in nano- and microelectronics: transport model
за авторством: Yu. A. Kruglyak
Опубліковано: (2014)
за авторством: Yu. A. Kruglyak
Опубліковано: (2014)
Electric current, thermocurrent, and heat flux In nano-and microelectronics:selected topics
за авторством: Yu. A. Kruglyak
Опубліковано: (2014)
за авторством: Yu. A. Kruglyak
Опубліковано: (2014)
Thermoelectric device for measurement of intraocular temperature
за авторством: L. I. Anatychuk, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: L. I. Anatychuk, та інші
Опубліковано: (2015)
In-process monitoring of shape accuracy of flat surfaces of optical and microelectronic components in polishing
за авторством: Ju. D. Filatov, та інші
Опубліковано: (2017)
за авторством: Ju. D. Filatov, та інші
Опубліковано: (2017)
Stresses in Spherical Shell Loaded through Rigid Inclusions
за авторством: V. P. Shevchenko, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: V. P. Shevchenko, та інші
Опубліковано: (2015)
Electrical potential in silicon crystals, which are used for purposes of solar energetics and microelectronics
за авторством: V. A. Makara, та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: V. A. Makara, та інші
Опубліковано: (2014)
Enhanced THz transmission through a grating with layered high-temperature superconductor
за авторством: J. G. Medrano, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: J. G. Medrano, та інші
Опубліковано: (2021)
Ultra-high vacuum investigations of atomic layers at low temperatures
за авторством: Grazhulis, V.A.
Опубліковано: (1998)
за авторством: Grazhulis, V.A.
Опубліковано: (1998)
Carbides of A3B5 compounds - new class materials for opto- and microelectronics
за авторством: V. I. Osinsky, та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: V. I. Osinsky, та інші
Опубліковано: (2012)
Moving Coordinates in Electromagnetic Field of Devices with Moving Conductors
за авторством: Ja. Konovalov, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: Ja. Konovalov, та інші
Опубліковано: (2016)
Development of a New Seeding Device for Cryomicroscopic Investigations
за авторством: R. Shpindler, та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: R. Shpindler, та інші
Опубліковано: (2012)
Last results of novel plasmaoptical devices investigation
за авторством: Goncharov, A.A., та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: Goncharov, A.A., та інші
Опубліковано: (2018)
Tunneling of electromagnetic waves through the three-layered structure containing a negative-permittivity layer
за авторством: N. N. Beletskij, та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: N. N. Beletskij, та інші
Опубліковано: (2018)
Experimental investigations of thermoelectric device for the therapy of whitlow
за авторством: T. A. Ismailov, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: T. A. Ismailov, та інші
Опубліковано: (2013)
Investigation of the non-stationary temperature field of a two-layer cylinder at different angular velocities of motion of normally distributed stream of heat
за авторством: B. V. Protsiuk, та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: B. V. Protsiuk, та інші
Опубліковано: (2018)
Seismic response of a layered soil deposit with inclusions
за авторством: O. V. Kendzera, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: O. V. Kendzera, та інші
Опубліковано: (2021)
Seismic response of a layered soil deposit with inclusions
за авторством: Kendzera, O.V., та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: Kendzera, O.V., та інші
Опубліковано: (2021)
Mathematical model for IR emission tomography of temperature field in isotropic layer
за авторством: V. F. Chekurin, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: V. F. Chekurin, та інші
Опубліковано: (2016)
Investigation of the inclusion complex of carboxymethylated β-cyclodextrin with phenoxatiin
за авторством: L. V. Kobrina, та інші
Опубліковано: (2019)
за авторством: L. V. Kobrina, та інші
Опубліковано: (2019)
Cavitation device for pulse hydraulic loosing of the coal layers
за авторством: L. M. Vasilev, та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: L. M. Vasilev, та інші
Опубліковано: (2014)
Temperature stresses in a rectangular two-layer plate under the action of a locally distributed temperature field
за авторством: R. S. Musii, та інші
Опубліковано: (2023)
за авторством: R. S. Musii, та інші
Опубліковано: (2023)
Non-stationary axisymmetric temperature field of an unlimited cylinder with variable through thickness thermophysical characteristics
за авторством: B. V. Protsiuk, та інші
Опубліковано: (2019)
за авторством: B. V. Protsiuk, та інші
Опубліковано: (2019)
Prediction of the kinetics of temperature fields and stress-strain state of dissimilar products, manufactured by layer-by-layer forming
за авторством: O. V. Makhnenko, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: O. V. Makhnenko, та інші
Опубліковано: (2021)
Assessment of seismic response of a soil layer with the oscillating inclusions
за авторством: O. V. Kendzera, та інші
Опубліковано: (2020)
за авторством: O. V. Kendzera, та інші
Опубліковано: (2020)
Assessment of seismic response of a soil layer with the oscillating inclusions
за авторством: Kendzera, O.V., та інші
Опубліковано: (2020)
за авторством: Kendzera, O.V., та інші
Опубліковано: (2020)
Optimal control of time dependence of cooling temperature in thermoelectric devices
за авторством: L. I. Anatychuk, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: L. I. Anatychuk, та інші
Опубліковано: (2016)
Electromagnetic wave tunneling through an asymmetric three-layer structure containing a conductive negative-permittivity layer
за авторством: M. M. Biletskyi, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: M. M. Biletskyi, та інші
Опубліковано: (2021)
Схожі ресурси
-
Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2012) -
Modelling of temperature conditions in the three-dimensional piecewise homogeneous elements of microelectronic devices
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2011) -
Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices
за авторством: V. I. Gavrysh, та інші
Опубліковано: (2010) -
Modeling of temperature conditions in non-homogeneous elements of electronic devices with through foreign inclusions
за авторством: V. I. Gavrysh
Опубліковано: (2015) -
Investigation of temperature fields in a thermosensitive layer with a through inclusion
за авторством: V. I. Havrysh
Опубліковано: (2016)