Investigation of temperature fields in microelectronic devices of layered structure with through inclusions
Збережено в:
| Дата: | 2017 |
|---|---|
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2017
|
| Назва видання: | Electronic modeling |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000800015 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |