Зображення обкладинки

Copper resistant strain Candida tropicalis RomCu5 interaction with soluble and insoluble copper compounds

Збережено в:

Бібліографічні деталі
Дата:	2015
Автори:	Ie. P. Prekrasna, O. B. Tashyrev
Формат:	Стаття
Мова:	Англійська
Опубліковано:	2015
Назва видання:	Biotechnologia Acta
Онлайн доступ:	http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000456101
Теги:	Додати тег Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:	Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine \| LibNAS

Репозитарії

Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS

Схожі ресурси

The resistance of chernozem soil microorganisms to soluble copper compounds
за авторством: O. A. Havryliuk, та інші
Опубліковано: (2018)

Ethylthiosulfanilate effect on Candida tropicalis
за авторством: L. B. Oriabinska, та інші
Опубліковано: (2017)

Copper-resistant microorganisms isolated from Antarctic island Galindez
за авторством: Matveeva, N.A., та інші
Опубліковано: (2006)

Problems and prospects of surfacing copper and copper parts by wear-resistant layers (Review)
за авторством: A. A. Babinets, та інші
Опубліковано: (2020)

Thermal conductivity and electrical resistance of diamond polycrystals and diamond-copper, diamond-copper-titan composites
за авторством: O. I. Cherniienko, та інші
Опубліковано: (2018)

Peculiaries of resistance welding of copper with aluminium alloys using nanostructured foil of Al-Cu system
за авторством: V. S. Kuchuk-Jatsenko
Опубліковано: (2011)

The season peculiarities of the epigenetypes of the copper-sensitive and copper-resistant cultures of Dunaliella viridis Teod. during accumulative cultivation
за авторством: A. I. Bozhkov, та інші
Опубліковано: (2009)

Resistance welding of shape-memory copper—aluminium alloy
за авторством: B. E. Paton, та інші
Опубліковано: (2015)

Silica nanocomposites doped with silver, copper, or zinc compound and their antimicrobial properties
за авторством: V. M. Bogatyrev, та інші
Опубліковано: (2016)

Fundamental Research on the Structure and Properties of Electroerosion-Resistant Coatings on Copper
за авторством: D. A. Romanov, та інші
Опубліковано: (2021)

Pyrazol-containing coordination compounds of copper (II) as precursors of oxygen reduction electrocatalysts
за авторством: Ju. K. Pirskij, та інші
Опубліковано: (2011)

Resistance of microbial communities from cuador ecosystems to representative toxic metals - CrO42-, Co2+, Ni2+, Cu2+, Hg2+
за авторством: O. B. Tashyrev, та інші
Опубліковано: (2015)

Fungal amylolitic enzymes and their effect upon insoluble substrates
за авторством: N. V. Borzova, та інші
Опубліковано: (2010)

Electroslag surfacing of copper
за авторством: F. K. Biktagirov, та інші
Опубліковано: (2016)

Analysis of deformations of copper-chromium based electrodes in resistance-spot welding
за авторством: Ch. Nachimani
Опубліковано: (2015)

Synthesis, structure, spectral and magnetic characteristics of coordination compounds of copper (II) chloride with thiocarbamoylsulfenamides
за авторством: G. N. Khitrich, та інші
Опубліковано: (2011)

Electric arc surfacing of wear-resistant iron- and nickel-based alloys on copper
за авторством: I. O. Riabtsev, та інші
Опубліковано: (2022)

Electroerosive wear resistance of composites on copper base with very hard carbon particles
за авторством: E. I. Drozdova, та інші
Опубліковано: (2016)

Growth rate as quantitative criterion of investigation if microscopic fungi resistance to copper ions
за авторством: S. V. Olishevska
Опубліковано: (2006)

Extraction of copper from slags of copper melting production using processes of ASR and ESR
за авторством: V. A. Rjabinin, та інші
Опубліковано: (2009)

Influence of Copper Pretreatment on the Phase and Pore Formations in the Solid Phase Reactions of Copper with Tin
за авторством: Morozovych, V.V., та інші
Опубліковано: (2018)

Modification of lignocellulose complexes with copper ferrocyanide compounds: influence of the cluster size on the selectivity of radiocesium sorption
за авторством: V. V. Halysh, та інші
Опубліковано: (2014)

Polyurethanes based on copper bishydroxypentylphthalate
за авторством: L. P. Robota
Опубліковано: (2013)

The singlet-triplet splitting of ethylene interacting with the Cu(100) surface and with small copper clusters
за авторством: S. V. Bondarchuk, та інші
Опубліковано: (2015)

Variability of coordination complexes of copper accumulated within fungal colony in the presence of copper-containing minerals
за авторством: M. O. Fomina
Опубліковано: (2014)

The influence of intensive plastic deformation on thermopower low-temperature peak and resistivity of polycrystalline copper
за авторством: V. N. Svetlov, та інші
Опубліковано: (2012)

Nanocomposite materials based on powder copper for the electrodes of resistance spot welding galvanized steels
за авторством: E. P. Shalunov, та інші
Опубліковано: (2016)

Corrosion and erosion resistance of copper and molybdenum composite materials condensed from the vapour phase
за авторством: I. M. Hrechaniuk, та інші
Опубліковано: (2020)

Ability of microorganisms from different ecological niches to hydrolyze the insoluble proteins
за авторством: O. V. Matseliukh, та інші
Опубліковано: (2015)

Optical properties and electronic structure of copper-manganese solid solutions
за авторством: Bondar, V.M., та інші
Опубліковано: (2013)

Complex boron coating alloys with copper
за авторством: S. M. Cherneha, та інші
Опубліковано: (2013)

Accumulation of electric charge by nanoparticles of copper
за авторством: A. B. Shevchenko, та інші
Опубліковано: (2013)

Use of copper gazar as microthermal pipes
за авторством: Ju. Karpov, та інші
Опубліковано: (2016)

Research surface resistance of copper normal and abnormal skin-effects depending on the frequency of electromagnetic field
за авторством: Kutovyi, V.A., та інші
Опубліковано: (2013)

The role of copper on the formation of surface friction wear resistant layers of high chrome cast iron
за авторством: V. V. Tykhonovych, та інші
Опубліковано: (2014)

The effect of the volume fraction and dispersion of tungsten particles on the electrical resistance of heterogeneous copper-based material
за авторством: T. A. Epifantseva, та інші
Опубліковано: (2018)

Effect of high temperature on sensitivity and resistance to the copper ions of Dunaliella viridis Teod. (Chlorophyta) cells
за авторством: A. I. Bozhkov, та інші
Опубліковано: (2010)

Regulation of the strain Citrobacter freundii Ml-31.1/1 interaction with iron compounds
за авторством: V. M. Govorukha, та інші
Опубліковано: (2015)

Copper-enriched nanostructured conductive thermoelectric copper(I) iodide films obtained by chemical solution deposition on flexible substrates
за авторством: N. P. Klochko, та інші
Опубліковано: (2024)

Copper-enriched nanostructured conductive thermoelectric copper(I) iodide films obtained by chemical solution deposition on flexible substrates
за авторством: N. P. Klochko, та інші
Опубліковано: (2024)