2D integral formulae and equations for thermoelectroelastic bimaterial with thermally insulated interface
Збережено в:
| Дата: | 2014 |
|---|---|
| Автори: | Ia. M. Pasternak, R. M. Pasternak, H. T. Sulym |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
2014
|
| Назва видання: | Mathematical Modeling and Computing |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000477186 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
Thermoelasticity of anisotropic bimaterial solids with the contact thermal resistance of the interface of components and thin inclusions
за авторством: H. T. Sulym, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: H. T. Sulym, та інші
Опубліковано: (2016)
Stationary heat conduction problem for a bimaterial at thermal insulation in a circular domain parallel to bimaterial interface
за авторством: R. M. Andriichuk
Опубліковано: (2017)
за авторством: R. M. Andriichuk
Опубліковано: (2017)
Integral equations of plane magnetoelectroelasticity for a bimaterial with cracks and thin inclusions
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2014)
Thermal stress state of a bimaterial with interface crack filled with compressive fluid
за авторством: Kh. I. Serednytska
Опубліковано: (2020)
за авторством: Kh. I. Serednytska
Опубліковано: (2020)
Integral equation of elastic medium containing a deformable thread-like inclusion
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2021)
Contact of the faces of an interface thermally insulated crack under thermomechanical loading
за авторством: Kh. I. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: Kh. I. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2021)
Coupled 2d electric, magnetic and mechanical fields in dielectrics with cracks and thin inclusions
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2012)
Solution of antiplane shear problems for solids containing thin ribbon-like inclusions by integral equation methods. I. General correlation
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2011)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2011)
Solution of antiplane shear problems for solids containing thin ribbon-like inclusions by integral equation methods. II. Analysis of stress concentration and intensity
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2012)
Effect of surface tension on the antiplane deformation of bimaterial with a thin interface microinclusion
за авторством: Y. Z. Piskozub
Опубліковано: (2021)
за авторством: Y. Z. Piskozub
Опубліковано: (2021)
Acoustic Emission in Elastic Bimaterial with Crack upon Different Type of Contact Condition at Interface
за авторством: V. Z. Stankevych, та інші
Опубліковано: (2024)
за авторством: V. Z. Stankevych, та інші
Опубліковано: (2024)
Influence of friction on hysteresis under cycling loading of solid with interface crack by the longitudinal shear
за авторством: L. H. Piskozub, та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: L. H. Piskozub, та інші
Опубліковано: (2014)
Integral equation of elastic medium containing a deformable thread-like inclusion
за авторством: Pasternak , Ia. M., та інші
Опубліковано: (2026)
за авторством: Pasternak , Ia. M., та інші
Опубліковано: (2026)
Study of Characteristic Equation of the Elastic Stress Field near Bimaterial Notche
за авторством: Arabi, H., та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Arabi, H., та інші
Опубліковано: (2013)
Study of Characteristic Equation of the Elastic Stress Field near Bimaterial Notches
за авторством: H. Arabi, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: H. Arabi, та інші
Опубліковано: (2013)
Elastic equilibrium of anisotropic bimaterial bodies with thin elastic anisotropic inclusions under longitudinal shear
за авторством: K. V. Vasiliev, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: K. V. Vasiliev, та інші
Опубліковано: (2021)
Zhbadynskyi Solving of nonstationary problem for bimaterial with a crack and an interlayer using by boundary integral equation method
за авторством: Ya. Zhbadynskyi, та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Ya. Zhbadynskyi, та інші
Опубліковано: (2012)
Generalized Somigliana identity for thermomagnetoelectroelastic anisotropic solids
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2013)
Action of concentrated heat sources in a pyroelectric with cracks at a constant temperature on their faces
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2015)
Revision of interface coupling in ultra-thin body silicon-on-insulator MOSFETs
за авторством: T. Rudenko, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: T. Rudenko, та інші
Опубліковано: (2013)
Active layer – semi-insulating substrate interface effect on GaAs MESFET components
за авторством: Belgat, M., та інші
Опубліковано: (2004)
за авторством: Belgat, M., та інші
Опубліковано: (2004)
The Cauchy Problem for Darboux Integrable Systems and Non-Linear d'Alembert Formulas
за авторством: Anderson, I.M., та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Anderson, I.M., та інші
Опубліковано: (2013)
Integral of an extension of the sine addition formula
за авторством: M. Tial
Опубліковано: (2023)
за авторством: M. Tial
Опубліковано: (2023)
q-Wakimoto Modules and Integral Formulae of Solutions of the Quantum Knizhnik-Zamolodchikov Equations
за авторством: Kuroki, K.
Опубліковано: (2009)
за авторством: Kuroki, K.
Опубліковано: (2009)
Longitudinal shear of the bimaterial with nonlinear elastic thin interfacial inclusion
за авторством: Y. Piskozub
Опубліковано: (2016)
за авторством: Y. Piskozub
Опубліковано: (2016)
Axisymmetric stationary temperature field in bimaterial body with heat-generation on a circular domain
за авторством: R. M. Andriichuk, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: R. M. Andriichuk, та інші
Опубліковано: (2015)
The influence of extraneous sources of thermal energy on thermal stability and breakdown voltage of electrical insulation during its thermal breakdown
за авторством: R. V. Vozhakov, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: R. V. Vozhakov, та інші
Опубліковано: (2021)
Antiplane deformation of anisotropic solids containing periodic sets of thin inhomogeneities
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2013)
Modeling of deformable thermoelastic thread-like inclusions in isotropic medium
за авторством: H. T. Sulym, та інші
Опубліковано: (2021)
за авторством: H. T. Sulym, та інші
Опубліковано: (2021)
Thermostressed state of bimaterial with periodic system of interfacial cracks filled with heat-conductive substance
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2014)
Connection Formula for the Jackson Integral of Type An and Elliptic Lagrange Interpolation
за авторством: Ito, M., та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: Ito, M., та інші
Опубліковано: (2018)
The effect of SiO2 microparticle concentration on the electrical and thermal properties of silicone rubber for electrical insulation applications
за авторством: Ahmed, Z., та інші
Опубліковано: (2025)
за авторством: Ahmed, Z., та інші
Опубліковано: (2025)
The effective interfacial parameters of a bimaterial with a periodic set of heat-conducting interfacial cracks
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: Kh. Serednytska, та інші
Опубліковано: (2016)
Electrically charged electroded crack with a contact zone in a piezoelectric bimaterial
за авторством: A. Hrynevych, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: A. Hrynevych, та інші
Опубліковано: (2015)
Physico-mechanical fields interaction in solids containing thin structural inhomogeneities: a review
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2018)
Modeling of multiple cracking under thermo-mechanical fatigue effect
за авторством: H. T. Sulym, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: H. T. Sulym, та інші
Опубліковано: (2015)
Derivation of hyper-singular integral equations for thermoelectric bonded materials featuring a crack parallel to interface
за авторством: M. H.I.Mohd Nordin, та інші
Опубліковано: (2023)
за авторством: M. H.I.Mohd Nordin, та інші
Опубліковано: (2023)
Distribution of eigenvalues and trace formula for the Sturm–Liouville operator equation
за авторством: Aslanova, N. M., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Aslanova, N. M., та інші
Опубліковано: (2010)
Coupled electromagnetic and thermal processes in thermal insulation of induction channel furnaces during changes of its defects configuration
за авторством: M. A. Shcherba
Опубліковано: (2018)
за авторством: M. A. Shcherba
Опубліковано: (2018)
Formula for multiplication of solutions of the Cortevegs—de Fries equations
за авторством: Fushchich , V. I., та інші
Опубліковано: (1992)
за авторством: Fushchich , V. I., та інші
Опубліковано: (1992)
Схожі ресурси
-
Thermoelasticity of anisotropic bimaterial solids with the contact thermal resistance of the interface of components and thin inclusions
за авторством: H. T. Sulym, та інші
Опубліковано: (2016) -
Stationary heat conduction problem for a bimaterial at thermal insulation in a circular domain parallel to bimaterial interface
за авторством: R. M. Andriichuk
Опубліковано: (2017) -
Integral equations of plane magnetoelectroelasticity for a bimaterial with cracks and thin inclusions
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2014) -
Thermal stress state of a bimaterial with interface crack filled with compressive fluid
за авторством: Kh. I. Serednytska
Опубліковано: (2020) -
Integral equation of elastic medium containing a deformable thread-like inclusion
за авторством: Ya. M. Pasternak, та інші
Опубліковано: (2021)