Contact stresses in solids with surface groove under sequential loading
Збережено в:
| Дата: | 2013 |
|---|---|
| Автор: | N. I. Malanchuk |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
2013
|
| Назва видання: | Applied problems of mechanics and mathematics |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0001226682 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
-
Damaging of pure tungsten with different microstructure under sequential QSPA and LHD plasma loads
за авторством: Herashchenko, S.S., та інші
Опубліковано: (2020) -
Mathematical modeling of contact interaction of rigid base with surface axially-symmetric groove and electroelastic half-space
за авторством: V. S. Kiriljuk, та інші
Опубліковано: (2016) -
Modeling of contact interaction of piezoelectric half-space and elastic isotropic base with surface groove of circular section
за авторством: V. S. Kiriljuk, та інші
Опубліковано: (2016) -
Contact Interaction of Two Piezoelectric Half-Spaces One of Which Includes Near-the-Surface Groove of Elliptic Cross-Section
за авторством: V. S. Kyryliuk, та інші
Опубліковано: (2022) -
Thermal grain boundary grooves formation in tungsten under recrystallization
за авторством: Belyaeva, A.I., та інші
Опубліковано: (2017)