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    Modelling the temperature conditions in three-dimensional piecewise homogeneous elements for microelectronic devices
    von Gavrysh, V.I.
    Veröffentlicht 2011
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  2. 2
    Thermal state modeling in thermosensitive elements of microelectronic devices with reach-through foreign inclusions
    von Gavrysh, V.I.
    Veröffentlicht 2012
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  3. 3
    Thermal simulation of heterogeneous structural components in microelectronic devices
    von Gavrysh, V.I., Fedasyuk, D.V.
    Veröffentlicht 2010
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  4. 4
    Моделирование температурных режымов в элементах микроэлектронных устройств
    von Gavrysh, V. I., Kosach, A. I.
    Veröffentlicht 2011
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