Investigation of the effect of technological parameters on efficiency of chemical string cutting of semiconductor materials von Kravetsky, M.Yu., Sypko, S.A., Fomin, A.V.

Volltext

Моделирование процессов бесконтактного химикомеханического изготовления подложек полупроводников... von Grigoriev, N. N., Kravetsky, M. Yu., Pashchenko, G. A., Sypko, S. A., Fomin, A. V.

Volltext

Balance model for contactless chemo-mechanical polishing of wafers von Grigoriev, N.N., Kravetsky, M.Yu., Paschenko, G.A., Sypko, S.A., Fomin, A.V.

Volltext