Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
Torsional deformation is regarded a promising deformation procedure to prepare the gradient structural materials. Pure copper was subjected to large plastic strains in torsion. Electron backscatter diffraction analysis was used to explore the microstructure evolution. The observations demonstrate th...
Збережено в:
| Дата: | 2018 |
|---|---|
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | English |
| Опубліковано: |
Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України
2018
|
| Назва видання: | Проблемы прочности |
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/173818 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
| Цитувати: | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation / C.P. Wang, J.K. Fan, F.G. Li, J.C. Liu // Проблемы прочности. — 2018. — № 1. — С. 106-111. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |