Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation
Torsional deformation is regarded a promising deformation procedure to prepare the gradient structural materials. Pure copper was subjected to large plastic strains in torsion. Electron backscatter diffraction analysis was used to explore the microstructure evolution. The observations demonstrate th...
Збережено в:
Дата: | 2018 |
---|---|
Автори: | Wang, C.P., Fan, J.K., Li, F.G., Liu, J.C. |
Формат: | Стаття |
Мова: | English |
Опубліковано: |
Інститут проблем міцності ім. Г.С. Писаренко НАН України
2018
|
Назва видання: | Проблемы прочности |
Теми: | |
Онлайн доступ: | http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/173818 |
Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
Назва журналу: | Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine |
Цитувати: | Electron Backscatter Diffraction Analysis of the Microstructure Fineness in Pure Copper under Torsional Deformation / C.P. Wang, J.K. Fan, F.G. Li, J.C. Liu // Проблемы прочности. — 2018. — № 1. — С. 106-111. — Бібліогр.: 13 назв. — англ. |
Репозитарії
Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of UkraineСхожі ресурси
-
Numerical Simulation of Flexible Riser under Torsion
за авторством: Liu, M.S., та інші
Опубліковано: (2017) -
Effect of Preliminary Torsional Strain on Low-Cycle Fatigue of Q345B Structural Steel
за авторством: Hu, X.L., та інші
Опубліковано: (2019) -
Assessment of the Microstructure and Mechanical Properties of a Laser-Joined Carbon Fiber-Reinforced Thermosetting Plastic and Stainless Steel
за авторством: Sheng, L.Y., та інші
Опубліковано: (2018) -
Probabilistic Simulation of Shape Instability Based on the True Microstructure Model
за авторством: Wu, G.C., та інші
Опубліковано: (2018) -
Compression Deformation Behavior and Processing Map of Pure Copper
за авторством: Huang, S.H., та інші
Опубліковано: (2016)