CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
One of the final stages of microprocessors development is heat test. This procedure is performed on a special stand, the main element of which is the switching PCB with one or more mounted microprocessor sockets, chipsets, interfaces, jumpers and other components which provide various modes of micro...
Збережено в:
| Дата: | 2016 |
|---|---|
| Автори: | Trofimov, V. E., Pavlov, A. L., Mokrousova, E. A. |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2016
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2016.6.30 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |
Репозитарії
Technology and design in electronic equipmentСхожі ресурси
-
CFD-моделирование радиатора для воздушного охлаждения микропроцессоров в ограниченном пространстве
за авторством: Трофимов, В.Е., та інші
Опубліковано: (2016) -
CFD-моделирование импактно-струйного радиатора для проведения термотренировки микропроцессоров
за авторством: Трофимов, В.Е., та інші
Опубліковано: (2018) -
Импактные структуры в морях и океанах
за авторством: Гуров, Е.П.
Опубліковано: (2016) -
CFD-моделирование теплообмена в прямоугольном канале с каверна-штыревым оребрением
за авторством: Spokoiny, M. Yu., та інші
Опубліковано: (2013) -
CFD-моделювання імпактно-струменевого радіатора для проведення термотренування мікропроцесорів
за авторством: Trofimov, V. E., та інші
Опубліковано: (2018)