Теплопередавальні характеристики мініатюрних теплових труб для систем охолодження електронної техніки
Decrease in mass and dimensional characteristics of semiconductor devices with simultaneous increase in allocated power dissipation creates conditions of heat-loaded operation of the most critical elements of radio-electronic equipment. Such growth of heat flows requires effective small-size systems...
Збережено в:
| Дата: | 2023 |
|---|---|
| Автори: | , , , |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Ukrainian |
| Опубліковано: |
PE "Politekhperiodika", Book and Journal Publishers
2023
|
| Теми: | |
| Онлайн доступ: | https://www.tkea.com.ua/index.php/journal/article/view/TKEA2023.3-4.74 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Technology and design in electronic equipment |