Mechanisms of contact resistance formation in ohmic contacts with high dislocation density (review)
Збережено в:
| Дата: | 2013 |
|---|---|
| Автори: | A. V. Sachenko, A. E. Beljaev, N. S. Boltovets, R. V. Konakova, V. N. Sheremet |
| Формат: | Стаття |
| Мова: | Англійська |
| Опубліковано: |
2013
|
| Назва видання: | Optoelectronics and Semiconductor Technique |
| Онлайн доступ: | http://jnas.nbuv.gov.ua/article/UJRN-0000363118 |
| Теги: |
Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
|
| Назва журналу: | Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNAS |
Репозитарії
Library portal of National Academy of Sciences of Ukraine | LibNASСхожі ресурси
Role of dislocations in formation of ohmic contacts to heavily doped n-Si
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2013)
Resistance formation mechanisms for contacts and to n-AlN and n-GaN with a high dislocation density
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2012)
Physical mechanisms providing formation of ohmic contacts metal-semiconductor (Review)
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2018)
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2018)
Temperature dependence of contact resistance of Au−Ti−Pd2Si−n⁺ -Si ohmic contacts
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2010)
Temperature dependence of contact resistance of Au Ti Pd2Si n+-Si ohmic contacts
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2010)
Formation of ohmic contacts to n(p)-gan and measurement of their contact resistivity
за авторством: Boltovets, M.S., та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: Boltovets, M.S., та інші
Опубліковано: (2010)
Formation of ohmic contacts to n(p)-gan and measurement of their contact resistivity
за авторством: M. S. Boltovets, та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: M. S. Boltovets, та інші
Опубліковано: (2010)
Investigation of resistance formation mechanisms for contacts to n-AlN and n-GaN with a high dislocation density
за авторством: Sachenko, A.V., та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: Sachenko, A.V., та інші
Опубліковано: (2012)
Metrological aspects of studying the specific contact resistivity of ohmic contacts by using the four-contact method
за авторством: V. N. Sheremet
Опубліковано: (2014)
за авторством: V. N. Sheremet
Опубліковано: (2014)
Effect of microwave radiation on I V curves and contact resistivity of ohmic contacts to n-GaN and n-AlN
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2013)
Mechanism of current flow and temperature dependence of contact resistivity in Au-Pd-Ti-Pd-n+-GaN ohmic contacts
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2013)
On a feature of temperature dependence of contact resistivity for ohmic contacts to n-Si with an n+-n doping step
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2014)
Effect of microwave treatment on current flow mechanism ohmic contacts to GaN
за авторством: V. N. Sheremet
Опубліковано: (2013)
за авторством: V. N. Sheremet
Опубліковано: (2013)
Method for data processing in application to ohmic contacts
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2019)
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2019)
The features of temperature dependence of contact resistivity of Au Ti Pd2Si p+-Si ohmic contacts
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2010)
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2010)
Ohmic contacts based on Pd to indium phosphide Gunn diodes
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2015)
Features of the formation of ohmic contacts to n+-InN
за авторством: P. O. Sai, та інші
Опубліковано: (2019)
за авторством: P. O. Sai, та інші
Опубліковано: (2019)
Features of the formation of ohmic contacts to n+-InN
за авторством: P. O. Sai, та інші
Опубліковано: (2019)
за авторством: P. O. Sai, та інші
Опубліковано: (2019)
Heat-resistant barrier and ohmic contacts based on TiBx and ZrBx interstitial phases to microwave diode structures
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2008)
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2008)
Influence of gettering on aluminum ohmic contact formation
за авторством: V. N. Litvinenko, та інші
Опубліковано: (2020)
за авторством: V. N. Litvinenko, та інші
Опубліковано: (2020)
Investigation of contact resistivity for Au—Ti—Pd—n-Si ohmic contacts for impatt diodes
за авторством: V. V. Basanets, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: V. V. Basanets, та інші
Опубліковано: (2015)
Theoretical and experimental modelling the specific resistance of vertical ohmic contacts Au–Ti–Pd–n+-n-n+-Si in IMPATT diodes
за авторством: P. M. Romanets, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: P. M. Romanets, та інші
Опубліковано: (2016)
Ohmic contacts to InN-based materials
за авторством: Sai, P.O.
Опубліковано: (2016)
за авторством: Sai, P.O.
Опубліковано: (2016)
Ohmic contacts to InN-based materials
за авторством: P. O. Sai
Опубліковано: (2016)
за авторством: P. O. Sai
Опубліковано: (2016)
Structural and electrical-physical properties of the ohmic contacts based on palladium to n+-n-n++-n+++-InP
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2015)
Optimization of technological parameters of ohmic contact junctions for GaAs-AlGaAs-based transistor structures
за авторством: Konakova, R.V., та інші
Опубліковано: (2002)
за авторством: Konakova, R.V., та інші
Опубліковано: (2002)
Structural and electrical-physical properties of the ohmic contacts based on palladium to n⁺ -n-n⁺⁺ -n⁺⁺⁺ -InP
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2015)
Heterostructure ohmic contacts to p-CdTe polycrystalline films
за авторством: A. V. Sukach, та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: A. V. Sukach, та інші
Опубліковано: (2014)
Methods for creation and properties of ohmic contacts to indium phosphide (rewiev)
за авторством: Ya. Ya. Kudryk
Опубліковано: (2015)
за авторством: Ya. Ya. Kudryk
Опубліковано: (2015)
Methodological aspects of measuring the resistivity of contacts to high-resistance semiconductors
за авторством: V. S. Slipokurov, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: V. S. Slipokurov, та інші
Опубліковано: (2015)
Methodological aspects of measuring the resistivity of contacts to high-resistance semiconductors
за авторством: Slipokurov, V.S., та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: Slipokurov, V.S., та інші
Опубліковано: (2015)
Influence of parameters inherent to ohmic contacts on properties of microwave avalanche transit-time diodes
за авторством: Ya. Ya. Kudryk, та інші
Опубліковано: (2019)
за авторством: Ya. Ya. Kudryk, та інші
Опубліковано: (2019)
Development of high-stable contact systems to gallium nitride microwave diodes
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2007)
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2007)
Evaluation of mechanical stresses in metal using contact resistance method
за авторством: V. M. Kislitsyn, та інші
Опубліковано: (2017)
за авторством: V. M. Kislitsyn, та інші
Опубліковано: (2017)
Dislocation mechanisms of microcracking. A review
за авторством: V. R. Skalskyi, та інші
Опубліковано: (2012)
за авторством: V. R. Skalskyi, та інші
Опубліковано: (2012)
Manufacture of sapphire ribbons with low dislocation density
за авторством: Safronov, R.I., та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: Safronov, R.I., та інші
Опубліковано: (2016)
Distribution of surface density of charges on the interface between contacting isolated conductors of the cables
за авторством: A. V. Besprozvannykh, та інші
Опубліковано: (2014)
за авторством: A. V. Besprozvannykh, та інші
Опубліковано: (2014)
Lowering the density of dislocations in heteroepitaxial III-nitride layers: Effect of sapphire substrate treatment (review)
за авторством: P. V. Parphenyuk, та інші
Опубліковано: (2016)
за авторством: P. V. Parphenyuk, та інші
Опубліковано: (2016)
Electrical resistance of thermoelectric material-metal contact
за авторством: L. M. Vikhor, та інші
Опубліковано: (2015)
за авторством: L. M. Vikhor, та інші
Опубліковано: (2015)
Transient contact resistance in electrical connections with flat pins
за авторством: A. A. Efimenko, та інші
Опубліковано: (2013)
за авторством: A. A. Efimenko, та інші
Опубліковано: (2013)
Схожі ресурси
-
Role of dislocations in formation of ohmic contacts to heavily doped n-Si
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2013) -
Resistance formation mechanisms for contacts and to n-AlN and n-GaN with a high dislocation density
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2012) -
Physical mechanisms providing formation of ohmic contacts metal-semiconductor (Review)
за авторством: A. V. Sachenko, та інші
Опубліковано: (2018) -
Temperature dependence of contact resistance of Au−Ti−Pd2Si−n⁺ -Si ohmic contacts
за авторством: Belyaev, A.E., та інші
Опубліковано: (2010) -
Temperature dependence of contact resistance of Au Ti Pd2Si n+-Si ohmic contacts
за авторством: A. E. Belyaev, та інші
Опубліковано: (2010)