Investigation of the effect of technological parameters on efficiency of chemical string cutting of semiconductor materials за авторством Kravetsky, M.Yu., Sypko, S.A., Fomin, A.V.

Отримати повний текст

Отримання мікропоруватих шарів GaAs методом хімічного травлення на підкладках р-GaAs та їхня фотолюмінісценція... за авторством Paschenko, G. A., Kravetsky, M. Yu., Fomin, A. V.

Отримати повний текст

Model of smoothing roughness on GaAs wafer surface by using nonabrasive chemical-and-mechanical polishing за авторством Fomin, A.V., Pashchenko, G.A., Kravetskyi, M.Yu., Lutsyshyn, I.G.

Отримати повний текст

Balance model for contactless chemo-mechanical polishing of wafers за авторством Grigoriev, N.N., Kravetsky, M.Yu., Paschenko, G.A., Sypko, S.A., Fomin, A.V.

Отримати повний текст