Modeling the process of removal aimed at cut traces on semiconductor wafers by using the method of contactless chemical-and-dynamical polishing von Pashchenko, G.A., Kravetskyi, M.Yu., Fomin, A.V.

Volltext

Investigation of the effect of technological parameters on efficiency of chemical string cutting of semiconductor materials von Kravetsky, M.Yu., Sypko, S.A., Fomin, A.V.

Volltext

Отримання мікропоруватих шарів GaAs методом хімічного травлення на підкладках р-GaAs та їхня фотолюмінісценція... von Paschenko, G. A., Kravetsky, M. Yu., Fomin, A. V.

Volltext

Model of smoothing roughness on GaAs wafer surface by using nonabrasive chemical-and-mechanical polishing von Fomin, A.V., Pashchenko, G.A., Kravetskyi, M.Yu., Lutsyshyn, I.G.

Volltext

Balance model for contactless chemo-mechanical polishing of wafers von Grigoriev, N.N., Kravetsky, M.Yu., Paschenko, G.A., Sypko, S.A., Fomin, A.V.

Volltext