Heat-resistant ohmic and barrier contacts for GaAs-based microwave devices

We studied barrier and ohmic contacts that are used when developing GaAs-based microwave devices. It is shown that Au-Mo-TiBx-n-GaAs barrier contacts have higher thermal stability than Au-Ti-n-GaAs ones. This is due to substantial slowdown of grain-boundary diffusion in Au-Mo-TiBx contacts resulting...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2003
Автори: Ivanov, V.N., Konakova, R.V., Milenin, V.V., Stovpovoi, M.A.
Формат: Стаття
Мова:English
Опубліковано: Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України 2003
Назва видання:Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/118027
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Heat-resistant ohmic and barrier contacts for GaAs-based microwave devices / V.N. Ivanov, R.V. Konakova, V.V. Milenin, M.A. Stovpovoi // Semiconductor Physics Quantum Electronics & Optoelectronics. — 2003. — Т. 6, № 3. — С. 311-315. — Бібліогр.: 7 назв. — англ.

Репозиторії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine