Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment

Deuterium is accumulated by defects in nitrogen-implanted silicon (Si:N). This effect is investigated for Si:N processed at HT ≤ 1400 K, also under enhanced hydrostatic pressure, HP ≤ 1.1 GPa. Si:N was prepared from Czochralski grown silicon by N₂⁺ implantation at E = 140 keV with nitrogen doses, DN...

Повний опис

Збережено в:
Бібліографічні деталі
Дата:2010
Автори: Misiuk, A., Barcz, A., Ulyashin, A., Prujszczyk, M., Bak-Misiuk, J., Formanek, P.
Формат: Стаття
Мова:English
Опубліковано: Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України 2010
Назва видання:Физика и техника высоких давлений
Онлайн доступ:http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/69328
Теги: Додати тег
Немає тегів, Будьте першим, хто поставить тег для цього запису!
Назва журналу:Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
Цитувати:Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment / A. Misiuk, A. Barcz, A. Ulyashin, M. Prujszczyk, J. Bak-Misiuk, P. Formanek // Физика и техника высоких давлений. — 2010. — Т. 20, № 4. — С. 53-59. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.

Репозитарії

Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
id irk-123456789-69328
record_format dspace
spelling irk-123456789-693282014-10-12T03:01:45Z Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment Misiuk, A. Barcz, A. Ulyashin, A. Prujszczyk, M. Bak-Misiuk, J. Formanek, P. Deuterium is accumulated by defects in nitrogen-implanted silicon (Si:N). This effect is investigated for Si:N processed at HT ≤ 1400 K, also under enhanced hydrostatic pressure, HP ≤ 1.1 GPa. Si:N was prepared from Czochralski grown silicon by N₂⁺ implantation at E = 140 keV with nitrogen doses, DN = 1–1.8•10¹⁸ cm⁻². Si:N was subsequently processed in RF deuterium plasma to prepare Si:N,D. Si:N and Si:N,D were investigated by Transmission Electron Microscopy (TEM), X-ray and Secondary Ion Mass Spec- trometry (SIMS) methods, also after additional annealing at 723 K. In heavily implanted Si:N (DN = 1.8•1010¹⁸ cm⁻²), plasma treatment leads to deuterium pile up to сD1 = 2•10²¹ cm⁻³ at a depth, d = 50 nm, while, at d = 80–250 nm, deuterium concentration is practically constant with сD2 = 1•10²¹ cm⁻³. This suggests dominating accumulation of deuterium within the bubble-containing areas. Determination of deuterium depth profiles in Si:N,D can reveal implantation- and processing-induced defects. В работе рассмотрены эффекты влияния обработки температурным отжигом (до 1400 K) и гидростатическим давлением (до 1.1 GPa) на дефектный состав SOI-структур (silicon-on-insulator) на основе образцов Si:N – материала, широко используемого в полупроводниковых технологиях. Были получены новые данные, свидетельствующие об образовании скрытых дефектосодержащих слоев в образцах кремния, имплантированного азотом, и подвергнутых обработке высокими температурами и давлениями. Такие структуры становятся центрами абсорбции дейтерия из плазмы – его накопление и распределение внутри образца зависят от микроструктуры материала. Таким образом, показано, что обработка в дейтериевой плазме с дальнейшим определением концентрационных профилей по глубине образца может быть полезной для оценки микроструктуры У роботі розглянуто ефекти впливу обробки температурним відпалом (до 1400 K) і гідростатичним тиском (до 1.1 GPa) на дефектний склад SOI-структур (silicon-oninsulator) на основі зразків Si:N – матеріалу, широко використовуваного в напівпровідникових технологіях. Було отримано нові дані, що свідчать про утворення прихованих дефектовміщуючих шарів в зразках кремнію, імплантованого азотом, підданих обробці високими температурами та тиском. Такі структури стають центрами абсорбції дейтерію з плазми – його накопичення і розподіл усередині зразка залежать від мікроструктури матеріалу. Таким чином, показано, що обробка в дейтерієвій плазмі з подальшим визначенням концентраційних профілів по глибині зразка може бути корисною для оцінки мікроструктури Si:N-зразка, особливо зважаючи на потенційну застосовність в SOI-технологіях. 2010 Article Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment / A. Misiuk, A. Barcz, A. Ulyashin, M. Prujszczyk, J. Bak-Misiuk, P. Formanek // Физика и техника высоких давлений. — 2010. — Т. 20, № 4. — С. 53-59. — Бібліогр.: 4 назв. — рос. 0868-5924 PACS: 61.05.pp, 61.43.Gt, 61.72.–y, 62.50.+p, 68.37.Og http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/69328 en Физика и техника высоких давлений Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України
institution Digital Library of Periodicals of National Academy of Sciences of Ukraine
collection DSpace DC
language English
description Deuterium is accumulated by defects in nitrogen-implanted silicon (Si:N). This effect is investigated for Si:N processed at HT ≤ 1400 K, also under enhanced hydrostatic pressure, HP ≤ 1.1 GPa. Si:N was prepared from Czochralski grown silicon by N₂⁺ implantation at E = 140 keV with nitrogen doses, DN = 1–1.8•10¹⁸ cm⁻². Si:N was subsequently processed in RF deuterium plasma to prepare Si:N,D. Si:N and Si:N,D were investigated by Transmission Electron Microscopy (TEM), X-ray and Secondary Ion Mass Spec- trometry (SIMS) methods, also after additional annealing at 723 K. In heavily implanted Si:N (DN = 1.8•1010¹⁸ cm⁻²), plasma treatment leads to deuterium pile up to сD1 = 2•10²¹ cm⁻³ at a depth, d = 50 nm, while, at d = 80–250 nm, deuterium concentration is practically constant with сD2 = 1•10²¹ cm⁻³. This suggests dominating accumulation of deuterium within the bubble-containing areas. Determination of deuterium depth profiles in Si:N,D can reveal implantation- and processing-induced defects.
format Article
author Misiuk, A.
Barcz, A.
Ulyashin, A.
Prujszczyk, M.
Bak-Misiuk, J.
Formanek, P.
spellingShingle Misiuk, A.
Barcz, A.
Ulyashin, A.
Prujszczyk, M.
Bak-Misiuk, J.
Formanek, P.
Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment
Физика и техника высоких давлений
author_facet Misiuk, A.
Barcz, A.
Ulyashin, A.
Prujszczyk, M.
Bak-Misiuk, J.
Formanek, P.
author_sort Misiuk, A.
title Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment
title_short Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment
title_full Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment
title_fullStr Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment
title_full_unstemmed Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment
title_sort defects in high temperature and high pressure processed si:n revealed by deuterium plasma treatment
publisher Донецький фізико-технічний інститут ім. О.О. Галкіна НАН України
publishDate 2010
url http://dspace.nbuv.gov.ua/handle/123456789/69328
citation_txt Defects in high temperature and high pressure processed Si:N revealed by deuterium plasma treatment / A. Misiuk, A. Barcz, A. Ulyashin, M. Prujszczyk, J. Bak-Misiuk, P. Formanek // Физика и техника высоких давлений. — 2010. — Т. 20, № 4. — С. 53-59. — Бібліогр.: 4 назв. — рос.
series Физика и техника высоких давлений
work_keys_str_mv AT misiuka defectsinhightemperatureandhighpressureprocessedsinrevealedbydeuteriumplasmatreatment
AT barcza defectsinhightemperatureandhighpressureprocessedsinrevealedbydeuteriumplasmatreatment
AT ulyashina defectsinhightemperatureandhighpressureprocessedsinrevealedbydeuteriumplasmatreatment
AT prujszczykm defectsinhightemperatureandhighpressureprocessedsinrevealedbydeuteriumplasmatreatment
AT bakmisiukj defectsinhightemperatureandhighpressureprocessedsinrevealedbydeuteriumplasmatreatment
AT formanekp defectsinhightemperatureandhighpressureprocessedsinrevealedbydeuteriumplasmatreatment
first_indexed 2023-10-18T18:56:24Z
last_indexed 2023-10-18T18:56:24Z
_version_ 1796145570526527488